导读：①指数迎来反弹，但赚钱效应还是集中在科技赛道，结构性或将延续；②存储芯片内外利好共振，美光超预期财报叠加国内产线扩产十大配资公司，板块景气度持续上行；③AI 硬件行情向上游延伸，液冷、金刚石散热、玻璃载板等细分赛道长期成长逻辑清晰。
昨日市场全天低开高走，最终三大指数全线收红，科技股集体回暖，半导体、AI硬件集体走强，但全市场仍有超4000股下跌，科技权重与小微盘个股的跷跷板效应仍在延续。
存储芯片反复活跃，国内存储晶圆厂扩产逻辑持续验证，设备与材料环节率先受益。随着长存、长鑫等产线产能爬坡提速，国产替代进程迈入深水区，北方华创、中微公司等设备龙头订单可见度提升，雅克科技等前驱体材料供应商亦迎来增量空间。另一方面，海外催化再度点燃情绪。北京时间今日凌晨，美光科技公布超预期财报，营收与下季度指引均显著高于市场预期，盘后股价大涨逾10%，带动英伟达、AMD等美股半导体龙头盘后全线飙升。美光亮眼业绩不仅验证了AI服务器对HBM(高带宽存储)的强劲需求，更强化了全球存储芯片景气度延续的确定性信号。
此外，台积电近期针对先进制程启动涨价，进一步提振晶圆代工环节估值水位。国内两大晶圆制造商华虹宏力、中芯国际同步大涨，反映出市场对先进制程产能紧缺背景下国内代工环节议价能力提升的乐观预期。总体而言，存储芯片作为本轮半导体复苏的“风向标”，短期内有望继续享受基本面与情绪面的双击。
AI硬件方向反复活跃 ，PCB、CPO核心板块集体展开反弹十大配资公司，中国巨石、中材科技、永鼎股份、剑桥科技涨停。AI硬件的炒作上游增量环节延伸。在英伟达新一代B系列芯片功耗大幅跃升的背景下，液冷散热已成为高密度数据中心的必选项，相关冷却液、冷板、管路供应商受到资金关注；金刚石散热作为下一代超导热材料，在实验室突破后逐步进入产业化前夜；玻璃基板则因有望替代传统有机基板，成为未来先进封装的重要载体，近期亦频频被机构研报提及。上述延伸细分方向虽然当前仍偏主题性机会，但考虑到AI算力功耗瓶颈的刚性需求，其中长期产业趋势确定性较高，后续若板块内部轮动，这些“小而美”方向或具备较强的弹性空间。
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