导读：①存储芯片全线爆发黄金交易杠杆，美光超预期财报催化，全球存储紧缺带动半导体设备中长期景气；②科技轮动扩散至 PCB 材料、MLCC、算力上游金属 / 光纤，多只个股走出连板行情；③增量资金入场做多氛围浓，但科技股累计涨幅高，需警惕获利回吐带来板块分化回调。
昨日、市场延续震荡反弹，创业板与科创50指数维持强势上涨结构，量能再度放大至3.5万亿之上。不过盘面结构性分化特征依旧显著，全市场超4200只个股下跌，科技权重股内部呈现明显的跷跷板效应，非AI科技方向表现相对偏弱。
存储芯片板块昨日再度迎来爆发，核心驱动力源于美光超预期财报落地，有效提振了整个产业链市场情绪。个股层面行情延续强势，太极实业走出5天3板走势，兆易创新、佰维存储、江波龙等赛道核心标的持续走高、再创阶段新高。
当前全球存储芯片紧缺格局已明确确立，行业景气度顺势向上传导，直接带动芯片生产上游的半导体设备环节迎来确定性机遇。存储厂商扩产过程中，需持续采购刻蚀、薄膜沉积、清洗、检测等核心设备，从企业资本开支落地到设备订单兑现，常规传导周期为1至2个季度。此次美光上调资本开支指引，叠加此前三星、SK海力士等全球存储龙头的扩产布局，预计2026—2027年全球半导体设备需求将持续维持高位景气。
科技细分赛道轮动持续深化，PCB上游材料板块延续高景气走势，中材科技实现12天6板，贤丰控股7天5板，超声电子8天5板，兴发集团4天3板。与此同时，被动元件涨价逻辑持续落地兑现，推动MLCC赛道再度掀起涨停潮，行业龙头风华高科强势封板，艾华集团斩获7天6板，海星股份走出8天4板的强势行情。
算力上游细分支表现尤为亮眼，金属材料、光通信光纤赛道走出超预期行情。兴业科技强势斩获5连板，宿迁联盛再度封板，该股近16个交易日累计涨幅超170%；光纤材料细分领域热度延续，泰和新材走出14天7板行情，宏柏新材成功收获3连板，细分赛道赚钱效应持续扩散。
可见本轮科技行情并非单一板块的独立炒作，而是AI算力全产业链景气共振、量价齐升的结果。现阶段下游服务器、光模块需求持续释放，带动上游材料、元器件同步涨价，完整的业绩兑现链条已然形成。相较于高位权重，部分上游材料细分赛道仍存一定的预期差，成为市场资金高低切换的核心方向，也让本轮板块轮动具备了较强的短期持续性。
整体盘面来看，场外增量资金持续入场，推动科技主线全线回暖，各细分赛道同步普涨，市场整体做多氛围浓厚。但同时也需警惕潜在回调风险：多数科技个股阶段性累计涨幅偏高、股价处于高位区间黄金交易杠杆，存量资金获利了结的兑现压力持续攀升。后续若市场资金承接力度走弱，科技板块内部大概率再度出现行情分化，届时重点留意短线轮动节奏。
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